2020年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)提名公示信息
項(xiàng)目名稱 |
高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝 |
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提名單位 |
工業(yè)和信息化部 |
提名等級 |
一等獎(jiǎng) |
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主要完成人 |
劉勝、石磊、肖智軼、劉圣、明雪飛、史訓(xùn)清、劉豐滿、羅樂、史海濤、于大全、朱福龍、潘國順、劉聰、鄭懷、李輝 |
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主要完成單位 |
華中科技大學(xué)、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、江蘇長電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、華天科技(昆山)電子有限公司、蘇州旭創(chuàng)科技有限公司、中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所、香港應(yīng)用科技研究院有限公司、武漢大學(xué) |
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主要知識產(chǎn)權(quán)和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等目錄 |
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序號 |
知識產(chǎn)權(quán)(標(biāo)準(zhǔn))類別 |
知識產(chǎn)權(quán)(標(biāo)準(zhǔn)) 具體名稱 |
國家 (地區(qū)) |
授權(quán)號 (標(biāo)準(zhǔn)編號) |
授權(quán)(標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布) 日期 |
證書編號 (標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)發(fā)布部門) |
權(quán)利人 (標(biāo)準(zhǔn)起草單位) |
發(fā)明人 (標(biāo)準(zhǔn)起草人) |
發(fā)明專利(標(biāo)準(zhǔn))有效狀態(tài) |
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1 |
發(fā)明專利 |
一種基于投影莫爾原理的BGA共面度測量系統(tǒng) |
中國 |
ZL201010548877.6 |
2012-5-23 |
第956981號 |
華中科技大學(xué) |
朱福龍 宋劭 張偉 劉勝 王志勇 張鴻海 |
有效 |
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2 |
發(fā)明專利 |
一種軟材料力學(xué)性能測量裝置及方法 |
中國 |
ZL201610225141.2 |
2019-1-22 |
第3229256號 |
華中科技大學(xué) |
有效 |
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3 |
發(fā)明專利 |
一種硅通孔互連結(jié)構(gòu)的制備方法 |
中國 |
ZL200910060749.4 |
2010-8-4 |
第653971號 |
華中科技大學(xué) |
劉勝 高鳴源 胡程志 吳一明 |
有效 |
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4 |
發(fā)明專利 |
Fan-out High-density Packaging Methods and Structures |
美國 |
9287205 |
2016-3-15 |
US9287205B2 |
通富微電子股份有限公司 |
有效 |
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5 |
發(fā)明專利 |
影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法 |
中國 |
ZL201610224955.4 |
2019-10-25 |
第3569380號 |
有效 |
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6 |
發(fā)明專利 |
一種半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 |
中國 |
ZL201210154342.X |
2015-2-25 |
第1593186號 |
有效 |
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7 |
發(fā)明專利 |
納米孿晶銅再布線的制備方法 |
中國 |
ZL201410581802 .6 |
2017-9-1 |
第2605466號 |
中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 |
有效 |
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8 |
發(fā)明專利 |
一種三維光電集成結(jié)構(gòu)及其制作方法 |
中國 |
ZL201510528257.9 |
2018-5-8 |
第2918015號 |
中國科學(xué)院微電子研究所、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
劉豐滿 曹立強(qiáng) 郝虎 |
有效 |
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9 |
發(fā)明專利 |
晶圓上多個(gè)通孔的電沉積過程優(yōu)化方法 |
中國 |
ZL201310244591.2 |
2015-1-21 |
第1569710號 |
有效 |
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10 |
發(fā)明專利 |
一種晶圓級微組裝工藝 |
中國 |
ZL201310209710 .0 |
2016-12-28 |
第2324135號 |
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
姜峰 于大全 |
有效 |