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2020年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)提名公示:高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝

  • 發(fā)布日期: 2020年1月6日
  • 分類: 通知公告

2020年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)提名公示信息


項(xiàng)目名稱

高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝

提名單位

工業(yè)和信息化部

提名等級

一等獎(jiǎng)

主要完成人

劉勝、石磊、肖智軼、劉圣、明雪飛、史訓(xùn)清、劉豐滿、羅樂、史海濤、于大全、朱福龍、潘國順、劉聰、鄭懷、李輝

主要完成單位

華中科技大學(xué)、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、江蘇長電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、華天科技(昆山)電子有限公司、蘇州旭創(chuàng)科技有限公司、中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所、香港應(yīng)用科技研究院有限公司、武漢大學(xué)

主要知識產(chǎn)權(quán)和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等目錄

序號

知識產(chǎn)權(quán)(標(biāo)準(zhǔn))類別

知識產(chǎn)權(quán)(標(biāo)準(zhǔn))

具體名稱

國家

(地區(qū))

授權(quán)號

(標(biāo)準(zhǔn)編號)

授權(quán)(標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布)

日期

證書編號

(標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)發(fā)布部門)

權(quán)利人

(標(biāo)準(zhǔn)起草單位)

發(fā)明人

(標(biāo)準(zhǔn)起草人)

發(fā)明專利(標(biāo)準(zhǔn))有效狀態(tài)

1

發(fā)明專利

一種基于投影莫爾原理的BGA共面度測量系統(tǒng)

中國

ZL201010548877.6

2012-5-23

956981

華中科技大學(xué)

朱福龍 宋劭 張偉 劉勝 王志勇 張鴻海

有效

2

發(fā)明專利

一種軟材料力學(xué)性能測量裝置及方法

中國

ZL201610225141.2

2019-1-22

 

3229256

華中科技大學(xué)

朱福龍 陶加全 潘永軍 藺欣欣 何黎平 段科

有效

3

發(fā)明專利

一種硅通孔互連結(jié)構(gòu)的制備方法

中國

ZL200910060749.4

2010-8-4

653971

華中科技大學(xué)

劉勝 高鳴源 胡程志 吳一明

有效

4

發(fā)明專利

Fan-out High-density Packaging Methods and Structures

美國

9287205

2016-3-15

US9287205B2

通富微電子股份有限公司

石磊 陶玉娟

有效

5

發(fā)明專利

影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

中國

ZL201610224955.4

2019-10-25

3569380

 華天科技(昆山)電子有限公司

 肖智軼 豆菲菲

有效

6

發(fā)明專利

一種半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

中國

ZL201210154342.X

2015-2-25

1593186

蘇州旭創(chuàng)科技有限公司

李偉龍 孫雨舟 王攀 黃鵬 施高鴻 劉圣

有效

7

發(fā)明專利

納米孿晶銅再布線的制備方法

中國

ZL201410581802 .6

2017-9-1

2605466

中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所

李珩 羅樂 朱春生 葉交托 徐高衛(wèi)

有效

8

發(fā)明專利

一種三維光電集成結(jié)構(gòu)及其制作方法

中國

ZL201510528257.9

2018-5-8

2918015

中國科學(xué)院微電子研究所、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

劉豐滿 曹立強(qiáng) 郝虎

有效

9

發(fā)明專利

晶圓上多個(gè)通孔的電沉積過程優(yōu)化方法

中國

ZL201310244591.2

2015-1-21

1569710

香港應(yīng)用科技研究院有限公司

孫耀峰 謝斌 史訓(xùn)清 董鷗

有效

10

發(fā)明專利

一種晶圓級微組裝工藝

中國

ZL201310209710 .0

2016-12-28

2324135

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

姜峰 于大全

有效