2020年度國家科學技術進步獎提名公示信息
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項目名稱 |
高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝 |
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提名單位 |
工業(yè)和信息化部 |
提名等級 |
一等獎 |
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主要完成人 |
劉勝、石磊、肖智軼,、劉圣,、明雪飛、史訓清,、劉豐滿,、羅樂、史海濤,、于大全,、朱福龍、潘國順,、劉聰,、鄭懷、李輝 |
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主要完成單位 |
華中科技大學,、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司,、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、江蘇長電科技股份有限公司,、通富微電子股份有限公司,、華天科技（昆山）電子有限公司、蘇州旭創(chuàng)科技有限公司,、中國電子科技集團公司第五十八研究所,、香港應用科技研究院有限公司、武漢大學 |
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主要知識產(chǎn)權和標準規(guī)范等目錄 |
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序號 |
知識產(chǎn)權（標準）類別 |
知識產(chǎn)權（標準） 具體名稱 |
國家 （地區(qū)） |
授權號 （標準編號） |
授權（標準發(fā)布） 日期 |
證書編號 （標準批準發(fā)布部門） |
權利人 （標準起草單位） |
發(fā)明人 （標準起草人） |
發(fā)明專利（標準）有效狀態(tài) |
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1 |
發(fā)明專利 |
一種基于投影莫爾原理的BGA共面度測量系統(tǒng) |
中國 |
ZL201010548877.6 |
2012-5-23 |
第956981號 |
華中科技大學 |
朱福龍 宋劭 張偉 劉勝 王志勇 張鴻海 |
有效 |
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2 |
發(fā)明專利 |
一種軟材料力學性能測量裝置及方法 |
中國 |
ZL201610225141.2 |
2019-1-22 |
第3229256號 |
華中科技大學 |
有效 |
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3 |
發(fā)明專利 |
一種硅通孔互連結構的制備方法 |
中國 |
ZL200910060749.4 |
2010-8-4 |
第653971號 |
華中科技大學 |
劉勝 高鳴源 胡程志 吳一明 |
有效 |
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4 |
發(fā)明專利 |
Fan-out High-density Packaging Methods and Structures |
美國 |
9287205 |
2016-3-15 |
US9287205B2 |
通富微電子股份有限公司 |
有效 |
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5 |
發(fā)明專利 |
影像傳感芯片的封裝結構及其制作方法 |
中國 |
ZL201610224955.4 |
2019-10-25 |
第3569380號 |
有效 |
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6 |
發(fā)明專利 |
一種半導體光器件表面貼裝封裝結構及其封裝方法 |
中國 |
ZL201210154342.X |
2015-2-25 |
第1593186號 |
有效 |
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7 |
發(fā)明專利 |
納米孿晶銅再布線的制備方法 |
中國 |
ZL201410581802 .6 |
2017-9-1 |
第2605466號 |
中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所 |
有效 |
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8 |
發(fā)明專利 |
一種三維光電集成結構及其制作方法 |
中國 |
ZL201510528257.9 |
2018-5-8 |
第2918015號 |
中國科學院微電子研究所,、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司 |
劉豐滿 曹立強 郝虎 |
有效 |
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9 |
發(fā)明專利 |
晶圓上多個通孔的電沉積過程優(yōu)化方法 |
中國 |
ZL201310244591.2 |
2015-1-21 |
第1569710號 |
有效 |
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10 |
發(fā)明專利 |
一種晶圓級微組裝工藝 |
中國 |
ZL201310209710 .0 |
2016-12-28 |
第2324135號 |
華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司 |
姜峰 于大全 |
有效 |
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